“这是英特尔历史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特尔CEO的布莱恩·克兰尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日举办的“IntelDeveloperForum2013”上发布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC产品系列。克兰尼克介绍说，这是面向可穿戴设备等的“物联网”(IoT)领域设计的(图1)。

　　夸克CPU内核耗电量低且面积小，特点是能够利用工具逻辑合成。可使英特尔以外的企业开发追加自主IP的SoC。(摄影：英特尔)

　　夸克的核心是x86架构的低功耗CPU内核。克兰尼克介绍说：“面积只有凌动(Atom)处理器CPU内核的大约1/5，耗电量大约只有其1/10。”英特尔将以此涉足微控制器及采用小型嵌入式设备用处理器的领域。配备首款产品“夸克X1000”的开发板将于2013年内开始提供。

　　英特尔并未介绍夸克的技术指标和产品计划的详细内容，也未公开业务模式。估计这次产品发布的主要目的在于展示其要涉足新领域的姿态。

　　英特尔在IoT领域如何开展业务备受关注。对降低功耗和削减成本要求苛刻的IoT领域要求只集成特定用途必要的、最小限度的电路块，因此品种往往比较多。而大量提供标准品种一直都是英特尔擅长的领域。

　　克兰尼克指出：“夸克是开放的架构，完全可合成(Synthesizable)”。英特尔希望将夸克CPU内核作为可逻辑合成的IP提供，从而使英特尔以外的企业能够设计自主的夸克SoC。英特尔极有可能只负责开发标准品种，而由合作企业和客户企业负责开发根据用途定制外围电路的派生产品。

　　这跟半导体厂商和设备厂商接受ARM的CPU内核授权设计SoC、并委托代工企业生产的形态很像。估计英特尔将凭借能够充分利用在微细化方面领先的该公司的半导体制造技术，以及采用x86架构容易开发软件的优势推广夸克系列产品。