英特尔2013年底成立了物联网事业部，并于去年 CES上推出了Edison（爱迪生）模块，正式进入物联网及智能硬件领域。英特尔希望通过Edison及后续的一系列产品，构建一个产品+服务+支持三 者兼备的生态系统，去支持团队及个人的创新并帮助其产品真正成型并走向市场。

在2014年9月IDF上发布新版的Edison开发板后，英特尔在2014年10月在上海举办的创客嘉年华上，正式推出了Edison开发板及平台。

英特尔硬享公社Edison大赛已于1月16日正式启动。第二期线下公开课培训将于1月30日登陆深圳柴火创客空间。英特尔硬享公社、腾讯QQ物联（暂定）、富士康InnoConn、机智云、太火鸟、亿觅、志成资本、柴火创客空间的嘉宾将为你带来产品&结构设计、开发板设计、生产制造、连接及云服务方面的干货培训。

机 智云作为本次英特尔硬享公社Edison大赛的唯一第三方云服务合作伙伴，不仅提供全程智能硬件云服务支持，更为本次大赛定制了价值129元的 Edison版物联网开源开发套件GoKit（不含Edison芯片及自带开发套件），并免费提供给在京东众筹购买Edison报名参加大赛的参赛选手， 并为参赛选手们提供全程物联网（IOT）设备的自助开发工具、后台技术支持服务，设备远程操控管理、数据存储分析、第三方数据整合、硬件社交化等技术服 务。

Edison版物联网开源开发套件GoKit

GoKit内置了包括温湿度传感器、红外线感应、电机马达、全彩LED灯等常用传感器以及Edison模块等各种元器件和扩展接口，参赛选手可根据实际项目要求将元器件拆分组合搭配使用，也可以通过扩展接口接入其他元器件。

结 合Edison强大的开发能力和机智云2.0智能硬件自助开发平台开发工具，参赛选手可将每一个元器件的功能及属性以数据点的形式添加到机智云后台，即可 生成对应的MCU协议、根据协议文档指示即可完成MCU的开发。帮助参赛选手很快速的把想法变成现实，制作自己的参赛智能硬件原型。